LED封裝等離子表面處理設備由真空腔體及高頻等離子電源、抽真空系統、充氣系統、自動控制系統等部分組成。
應用于LCD、LED、IC,PCB,SMT、BGA、引線框架、平板顯示器的清洗和蝕刻等領域。等離子清洗過的IC可提高焊線邦定強度,減少電路故障的可能性;溢出的樹脂、殘余的感光阻劑、溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區域中,短時間內就能清除。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物,經過等離子處理以后都能有效地提高粘合力,從而提高zui終產品的質量。等離子處理在提高任何材料表面活性的過程中是安全的、環保的、經濟的。
LED封裝等離子表面處理的應用:
通過對物體表面進行等離子轟擊,可以達到對物體表面的蝕刻,活化,清洗等目的。可以顯著加強這些表面的粘性及焊接強度,等離子表面處理系統現正應用于LCD,LED,IC,PCB,SMT,BGA,引線框架,平板顯示器的清洗和蝕刻。等離子清洗過的IC可顯著提高焊線強度,減少電路故障的可能性。殘余的感光阻劑、樹脂,溶液殘渣及其他有機污染物暴露于等離子體區,短時間內就能清除。PCB制造商用等離子蝕刻系統進行去污和蝕刻來帶走鉆孔中的絕緣物。對許多產品,不論它們是應用于工業。電子、航空、健康等行業,可靠性都依靠于兩個表面之間的粘結強度。不管表面是金屬、陶瓷、聚合物、塑料或是其中的復合物,等離子體都有潛能改進粘著力,提高zui終產品質量。等離子體改變任何表面的能力是安全的、環保的、經濟的。它是許多行業面臨的挑戰問題的可行的解決方案。
主要應用于LCD、LED、連接器、鍵合前等大規模生產領域。