產(chǎn)品描述
CMI511是一臺帶溫度補(bǔ)償功能的測量孔內(nèi)鍍銅厚度的測厚儀，CMI511 是手持的電池供電的測厚儀。這款測厚儀能于侵蝕工序前、后，測量孔內(nèi)鍍層厚度。特別的設(shè)計使 CMI511 測厚儀能夠勝任對雙層或多層電路板的測量，甚至可以穿透錫和錫 / 鉛抗蝕層進(jìn)行測量。CMI511 測厚儀的溫度補(bǔ)償特性使其適用于在電鍍過程中進(jìn)行厚度測量，從而降低廢料、返工成本。
產(chǎn)品特點： ※操作簡單、易于使用 ※帶溫度補(bǔ)償功能 ※存儲測量結(jié)果，統(tǒng)計，通過接口與PC連接 ※多層材料、工廠校準(zhǔn)、電池操作
※對雙層或多層電路板的測量
※可以穿透錫和錫 / 鉛抗蝕層進(jìn)行測量
※在pcb上測量熱或冷的PTH銅
※準(zhǔn)確量化蝕刻前后的銅厚度
孔銅測厚儀的應(yīng)用:測試蝕刻前后的孔內(nèi)鍍銅厚度
應(yīng)用行業(yè):PCB制造廠商及采購買家
| 可測試*小孔直徑 | 35 mils (899 μm) |
| 測量厚度范圍 | 0.08 – 4.0 mils (1 – 102 μm) |
| 電渦流原理 | 遵守ASTM-E376-96標(biāo)準(zhǔn)的相關(guān)規(guī)定 |
| 準(zhǔn)確度 | ±0.01 mil (0.25 μm) < 1="" mil="" (25=""> |
| 精確度 | 1.2 mil（30μm）時，達(dá)到1.0%（實驗室情況下） |
| 分辨率 | 0.01 mils (0.1μm) |
| 校準(zhǔn)方式 | 單點標(biāo)準(zhǔn)片校正 |
| 顯示屏 | 高亮度液晶顯示屏，1/2英吋高 |
| 單位 | 以按鍵切換公制(um)及英制(mils)單位選擇 |
| 連接 | RS-232連接阜，用于將數(shù)據(jù)傳輸至計算機(jī)或打印機(jī) |
| 統(tǒng)計 | 量測點數(shù)、平均值、標(biāo)準(zhǔn)差、*大值、*小值 |
| 存儲 | 2000條讀數(shù) |
| 重量 | 9OZ(0.26Kg)含電池 |
| 尺寸 | 149*794*302 mm |
| 電池持續(xù)時間 | 9伏干電池－50小時9伏充電電池－10小時 |
| 打印機(jī) | 任意豎式熱感打印機(jī) |
| 按鍵 | 密封膜，增強(qiáng)-16 |
關(guān)于我們/About Us
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