聚酯鍍銅膜
產品描述
真空銀銅膜是在BOPET, BOPI等性能穩定的柔性基膜外表層上,采用卷繞式真空鍛膜設備 ,以純度為99.99%以上的金屬銅,通過的PVD (物理氣相沉積)鍛膜技術,生產的高純金屬銅鍍膜產品。
產品物性表
項目 | 單位 | 測試方法 | 標準值 | 典型值 |
產品寬度 | mm | GB/T6673 | ≤2100 | - |
產品厚度 | um | GB/T6672 | 6~188 | 50 |
Cu面阻值 | Ohm/sq | GB/T15717 | ≤0.5 | 0.2 |
面阻值均勻性 | % | BB/T0030-2004 | ±15 | 5.0 |
鍍層附著力 | N/15mm | EAA | ≥3.0 | 5.0 |
導電層顏色 | 純銅色 | 純銅色 | ||
耐熱性 | ℃ | 120 | 120 |
重要提示:
1.以上數據信息為本司測試所得,供客戶試樣或使用本品時參考;
2.產品的最終性能跟復合工藝有關系,使用不當會對產品造成破壞性損傷;
3.客戶其他特殊要求與我司技術部門做詳細溝通,以便產品更能適合客戶使用。
性能特點
產品材料既有金屬材料表面的優異的導電、導熱性能,又兼備薄膜原有的化學物理性能,具有良好的機械性能和熱穩定性等優點。
產品展示
產品應用
產品廣泛用于防偽標簽、電子產品的散熱、電子電路、電磁屏蔽場合、電子膠帶和導電膠帶等等。