聚醚醚酮薄膜 PEEK
產品描述
我司的PEEK (聚醚醚酮）薄膜是由PEEK (聚醚醚酮）原料經高溫加熱，擠出流延成型而制備。聚醚醚酮（ 英文poly- ether-ether -ketone, 簡稱PEEK）是在主鏈結構中含有—個酮鍵和兩個醚鍵的重復單元所構成的高聚物，屬于半結晶的特種高分子材料。分子鏈上的苯環能提供給材料的耐熱性和剛性， 而醚鍵、酮鍵則提供給材料的柔韌性。
我司生產的PEEK (聚醚醚酮）薄膜主要分為兩大類，分別是高結晶PEEK薄膜和低結晶PEEK薄膜。薄膜的表面形態又可以分為： 光面／光面、光 面／啞光面以及啞光面／啞光面三種不同的效果，以滿足不同客戶在不同產品上的應用要求。
低結晶聚醚醚酮薄膜產品物性表
| ||||
物理性能 PHYSICAL | 密度 Density | ASTM D792 | g/cm3 | 1.26 |
平均吸水率 24H Average Water Absorption Equilibnum,24h |
ASTM D570 |
％ |
0.04 | |
熱收縮率 Heat Shrinkage |
ISO 11501 ( 200 ℃ ） |
％ |
4.7 | |
機械性能 MECHANICAL |
拉伸強度 Tensile Strength | ASTM D882 | MD (MPa) | 110 |
ASTM D882 | TD (MPa) | 109 | ||
斷裂伸長率 Elongation Ultimate | ASTM D882 | MD(%) | 225 | |
ASTM D882 | TD(%) | 231 | ||
拉伸彈性模量 Tensile modulus | ASTM D882 | MD (MPa) | 3061 | |
ASTM D882 | TD (MPa) | 2974 | ||
耐溫性能 THERMAL | 熔點 Melting point | ISO 11357 | ℃ | 341 |
熱膨脹系數 Coefficient of thermal expansion |
ISO 11359( |
ppm/K |
40 | |
玻璃轉化溫度 Glass transition temperature |
ISO 11357 |
℃ |
153 | |
熱變形溫度 Heat d1stort1on temperature 0.45MPa |
ASTM 0648(0.45MPa) |
℃ |
205 | |
電氣性能 ELECTRICAL | 介電強度 Dielectric Strength(25µm) |
ASTM D149 |
KV/mm |
120 |
體積電阻Volume Res1st1v1ty @25℃ ，50%RH |
ASTM D257 |
Ω·cm |
1016 | |
介電常數 Dielectric Constant |
ASTM D150(50MHz) |
3.12 | ||
介質損耗 Loss Tangent |
ASTM D150(50MHz) |
0.004 | ||
高結晶聚醚醚酮薄膜產品物性表
物理性能 PHYSICAL | 密度 Density | ASTM D792 | g/cm3 | 1.29 |
平均吸水率 24H Average Water Absorption Equilibnum,24h |
ASTM D570 |
％ |
0.04 | |
熱收縮率 Heat Shrinkage |
ISO 11501 ( 200℃ ） |
％ |
0.3 | |
機械性能 MECHANICAL |
拉伸強度 Tensile Strength | ASTM 0882 | MD (MPa) | 109 |
ASTM D882 | TD (MPa) | 113 | ||
斷裂伸長率 Elongation Ultimate | ASTM D882 | MD(%) | 252 | |
ASTM D882 | TD(%) | 287 | ||
拉伸彈性模量 Tensile modulus | ASTM D882 | MD (MPa) | 3961 | |
ASTM D882 | TD (MPa) | 3919 | ||
耐溫性能 THERMAL | 熔點 Melting point | ISO 11357 | ℃ | 340 |
熱膨脹系數 Coefficient of thermal expansion |
ISO 11359( |
ppm/K |
40 | |
玻璃轉化溫度 Glass transition temperature |
ISO 11357 |
℃ |
154 | |
熱變形溫度 Heat d1stort1on temperature 0.45MPa |
ASTM D648(0.45MPa) |
℃ |
205 | |
電氣性能 ELECTRICAL | 介電強度 Dielectric Strength(25µm) |
ASTM D149 |
KV/mm |
120 |
體積電阻Volume Res1st1v1ty @25℃ ，50%RH |
ASTM D257 |
Ω·cm |
1016 | |
介電常數 Dielectric Constant |
ASTM D150(50MHz) |
3.12 | ||
介質損耗 Loss Tangent |
ASTM D150(50MHz) |
0.004 | ||
重要提示：
1.以上數據信息為本司測試所得，供客戶試樣或使用本品時參考；
2.產品的最終性能跟復合工藝有關系，使用不當會對產品造成破壞性損傷；
3.客戶其他特殊要求與我司技術部門做詳細溝通，以便產品更能適合客戶使用。
性能特點
1.高耐高溫熱塑性樹脂 熔點343℃，美國UL認可的長期使用溫度為260℃。在-198℃狀態時還保持很高強度。
2.在高溫、高壓、高頻高速、高濕等環境下仍然具有優異的絕緣性和穩定性。
3.對各種輻射有優異的抵抗能力，可經受高劑量伽馬射線而保持物性不變。
4.有較低的吸水率(0.04%)能在200℃水蒸氣下長期使用。
5.Taber磨耗試驗中磨耗損失重量極小。
6.具有優異的耐化學藥品性。 在通常的化學藥品中， 能溶解或者破壞它的只有濃硫酸，它的耐腐蝕性與鎳鋼相近。
7.—定厚度的PEEK膜具有自阻燃性，燃燒產物低煙無毒。
8.目前市售耐高溫樹脂中，優于聚酰亞胺和聚苯醚樹脂。
符合性認證：
PEEK薄膜可用于食品接觸：符合美國食品藥品管理局21 CFR 177.2415的要求。符合(EC)第1935/2004/EC號條例和第2002/72/EC號委員會指令，以及直到2005/79/EC的修正案。符合3-A衛生標準。符合RoHS歐洲指令2002/95/EC的要求.可用于生產符合同一指令的產品，薄膜本身無鹵。
產品展示
產品應用
PEEK屬于高性能熱塑性工程塑料薄膜中的，可以作為一種的特種復合材料在航空航天領域上單獨使用，同時優秀的抗噪音和耐疲勞性能，能夠承受更高的輸出功率，被廣泛應用于聲學揚聲器。此外PEEK還應用于特種電絕緣材料，壓敏膠帶，印制電路板基材，高溫標簽，高溫膠帶，高速電機墊，壓力傳感器隔膜等。
