1、微組裝工藝流程：

　　T/R組件包含的基本功能模塊主要有：電調衰減器、低噪聲放大器、T/R開關、固態功率放大器、驅動放大器、數字孩相器、限幅器、環流器、移相器等等。雖然各基本功能模塊的名字不同、主要功能不同，但從工藝角度出發，構成各模塊的元器件、零部件、材料等大同小異，決定了它們的組裝工藝流程也類似。
 

　　微組裝主要工藝流程如下圖所示，主耍工序有等離子清洗、芯片導電膠粘接、芯片共晶焊接、巧片真空燒結、金絲鍵合，可根據各模塊的具體情況作適當調整，其中芯片共晶焊接、金絲鍵合是關鍵工序，芯片導電膠粘接是特殊控制過程，且在研究初期均未能得到很好的控制。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機
 

　　2、等離子清洗技術介紹： 

　　物質常見的三種狀態是固態、液態和氣態，如果給與氣態物質更多的能量，就會產生等離子體，等離子體包括電子、離子、光子、自由基和中性粒子。上世紀60年代，為了減少濕法清洗的污染及成本，等離子清洗技術開始起源。在高分子、光學、半導體、測量等領域，隨著技術的快速發展，等離子清洗已得到廣泛的應用。
 

　　與濕法清洗相比，等離子清洗的優勢主要體現在以下幾個方面；

　　①清洗過程只需幾分鐘即可完成，清洗時等離子可滲透到物體細小的角落并完成清洗任務，因此清洗效率高；

　　②經過等離子清洗后被清洗器件己經很干燥，無需再進行干燥處理；

　　③清洗時產生的氣體及汽化的污垢被排出，在器件上無殘留物；

　　④可清洗不同的基材，使用材料范圍廣；

　　⑤節省廢物處理費用。
 

　　3、等離子清洗原理介紹：

　　等離子清洗設各的工作原理是在真空狀態下，利用微波能量供給裝置產生的高壓交變電場將工藝腔室內的氧、氣、氨等工藝氣體震蕩形成具有高能量和高反應活性的等離子體，活性等離子體與微顆粒污染物或有機污染物發生物理轟擊或化學反應，使被清洗表面物質變成粒子和揮發性氣態物質，然后隨工作氣流經過抽真空排出，從而達到清潔、活化表面的目的。
 

　　等離子清洗主要是依靠等離子體中活性粒子的"活化作用"達到去除物體表面污漬的目的，根據清洗機理不同可分為物理清洗和化學清洗。微組裝金絲鍵合芯片封裝前微波等離子清洗機采用的是2.45Ghz微波等離子源，其主要應用清洗機理就是化學清洗。
 

　　以化學清洗為主的微波等離子清洗有以下幾個優點：

　　①無害處理過程，偏置電壓；

　　②快速反應，*電子密度；

　　③無電極的等離子發生方式，零維護；

　　④無UV紫外光線產生。
 

　　4、等離子清洗工藝研究：

　　在微組裝中，等離子清洗是一個非常重要的環節，它直接影響到所組裝功能模塊的質量，等離子清洗工藝在微組裝工藝中主要應用在以下兩個方面。

　　①點導電膠前：基板上的污染物會導致基板浸潤性差，點膠后不利于膠液平鋪，膠液呈圓球狀。使用等離子清洗可以使基板表面浸潤性大大提高，有利于導電膠平鋪及芯片粘貼，提高芯片粘接強度。

　　②引線鍵合前：芯片粘貼到基板上后，經過高溫固化，其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等，這些污染物使引線與芯片或基板么間枯附性差，造成鍵合強度不夠。在引線鍵合前進行等離子清洗，會顯著提高其表面活性，從而提高引線鍵合強度。
 

　　5、等離子清洗工藝試驗：

　　微組裝中等離子清洗對象主要有芯片鍵合區、基板語盤、引線框架、陶瓷基片等。本試驗選用基板進行清洗，基板焊盤表面誕銀、已氧化，采用微波等離子清洗機對基板進斤清洗試驗，選用氮氫混合氣體作為清洗工藝氣體，在清洗過程中氫等離子體能夠有效地去除基板焊盤上的氧化物。通過試驗，有效地控制清洗時的壓力、功率、時間及氣體流量等工藝參數，能夠獲得良好的清洗效果。