公司介紹：
Advacam S.R.O.源至捷克技術大學實驗及應用物理研究所，致力在多學科交叉業務領域提供硅傳感器制造、微電子封裝、 輻射成像相機和X射線成像解決方案。
Advacam核心的技術特點是其X射線探測器（應用Timepix芯片）沒有縫隙(No Gap)，因此在無損檢測、生物醫學、地質采礦、藝術及中子成像方面有極其突出的表現。Advacam同NASA（美國航空）及ESA（歐洲航空）保持很好的項目合作關系，其產品及方案也應用于航空航天領域。
產品介紹：
ADVACAM MiniPIX系列迎來了成員MiniPIX TPX3。這是一款掌上型的光子計數輻射成像或粒子追跡裝置。它以數字方式記錄每個電離粒子(如 x射線光子)的位置、能量、到達時間和軌跡。它也可以作為MiniPIX升級款x射線相機使用。
雖然體積小，但它的功能極其強大: ARM處理器與FPGA的結合，實現測量、通信和數據采集，通過USB與PC端連接。支持ADVACAM已推出的所有主要傳感器類型: 硅100μm,300μm,500μm和碲化鎘 1mm (2mm可定制)。最小能量閾值約為2kev，空間分辨率為55μm，時間分辨率為1.5ns。
可應用于: 標準x射線成像、x射線能譜成像(XRF、XRD、SAXS、WAXS)、伽馬相機、康普頓相機、輻射監測(識別粒子類型、能量、光譜)、飛行時間測量等等。
Sensor Material:
Si or CdTeSensor Thickness:
100 μm, 300 μm and 500 μm for Si; 1 mm CdTeSensitive Area:
14 mm x 14 mmTime Resolution:
1.6 nsReadout Speed:
2.35 Million hits/sFrame rate:
16 fpsNumber of Pixels:
256 x 256Pixel Pitch:
55 μmEnergy Resolution:
0.5-1 keV (Si) and 1.1-3.6 (CdTe)Min Detectable Energy:
3 keV (Si) and 5 keV (CdTe)Readout Chip:
Timepix3Pixel Mode of Operation:
Time-over-Threshold, Time-of -ArrivalConnectivity:
µUSB 2.0Weight:
30 gDimensions:
80 mm x 21 mm x 14 mmSoftware:
Pixet Pro
主要應用：
輻射粒子監測
X射線衍射
無損檢測
