熱鑲嵌使用時需要考慮的因素包括樣品大小和形狀,對溫度和壓力的敏感性以及日常需要鑲嵌的數量。
熱鑲嵌是將鑲嵌料加熱到120~200℃之間,并通過一定壓力擠壓后而完成鑲嵌的過程,適用于耐熱耐壓的試樣的快速鑲嵌。在這里,我們要強調下試樣的耐熱耐壓,試樣是在加熱加壓條件下完成鑲嵌的,所以試樣本身一定要能夠耐受這樣的條件才可以使用該技術。建議采用崛宇品牌熱鑲嵌料,搭配崛宇品牌自動金相鑲嵌機,具有如下優勢:一、鑲嵌速度快:一般一個樣品的制備只需要5~7min時間;二、多場景適用:搭配不同的鑲嵌材料,可以實現多顏色鑲嵌、保邊鑲嵌、導電鑲嵌、透明鑲嵌等多種功能。
崛宇品牌金相熱鑲嵌料基于我們對金相鑲嵌領域多年的應用經驗,采用的生產工藝,對優質的樹脂和填料進行混煉開發而成,不含有害物質,安全環保,在儲存、使用過程中對人體無不良影響;在鑲嵌過程中,具有良好的流動性,鑲嵌品質高,對試樣具有良好的粘附性,進而對試樣起到的保護作用;同時,鑲嵌后的樣品密度高、且具有良好的耐化學品腐蝕的性能。
同時,我們針對不同的應用場景,開發了具有不同特性的熱鑲嵌料,如適用于需要邊緣保護的保邊型鑲嵌料、用于高硬材料的高硬度鑲嵌料、用于掃描電鏡需求的導電鑲嵌料,以及便于觀察樣品的透明鑲嵌料等。
金相熱鑲嵌料選型指南
不同熱鑲嵌料的應用場景不一樣:
型號 | 應用場景 | 硬度 | 顏色 |
1型:酚醛樹脂,顆粒 | 通用型,尤其適用于自動鑲嵌機 | 75~85D | 黑、白 |
1P型:酚醛樹脂,粉末 | 通用型,尤其適用于手動鑲嵌機 | 70~80D | 黑、紅、綠 |
2型:酚醛樹脂+玻璃纖維,粉末、顆粒 | 保邊型,適用于需要邊緣保護的場景 | 85~90D | 黑、棕色 |
3型:酚醛樹脂+石墨,顆粒 | 導電型,適用于掃描電鏡觀察、電解拋光等場景 | 80~88D | 黑色 |
4型:亞克力+無機填充,粉末 | 透明型,適用于需要觀察樣品狀態的場景 | 86~88D | 透明 |
5型:環氧樹脂+有機和無機填充物,顆粒 | 高硬型,適用于高硬材料,避免磨拋時出現倒角 | 90~92D | 黑色 |
MRA | 熱鑲嵌專用脫模劑 | | |