供應(yīng)陶熙道康寧TC-5021電腦CPU顯卡散熱膏
道康寧TC5021導(dǎo)熱硅脂是一款環(huán)保型的單組份產(chǎn)品,黏度中等,揮發(fā)性有機化合物含量較低。此款溶劑型彈塑性硅樹脂具有極發(fā)性有機化合物含量較低。此款溶劑型彈塑性硅樹脂具有的抗磨損性,可在室溫固化或加熱加速固化。道康寧的粘度約為836PA-SEC,流動性佳,使用起來非常方便高效,且在150°/24小時的條件下離油率小于0.001,該產(chǎn)品可以在-50°℃至200℃間長期使用,具有出色的耐溫性。
陶熙TC5021使用方式:通過噴涂、刷涂、流動、浸漬或自動化選擇性方法涂覆。對于噴涂法建議稀釋到60%.對于浸漬涂法,材料可以即時使用,或以溶劑稀釋以便得到更薄的涂層,應(yīng)當(dāng)確保溶劑避免受潮,浸漬槽不使用時要封蓋。
產(chǎn)品應(yīng)用:一、用于發(fā)熱管上形成一層傳遞熱功當(dāng)熱量的媒介:如熨斗、咖啡壺、電水壺中之發(fā)熱管;二、用于電子工業(yè)的功率放大管和散熱片之間的媒介:如電視機、CD、VCD、電腦主機上的C和功放等;三、其它還廣泛應(yīng)用于飲水機、空調(diào)、鎮(zhèn)流器、UPS、汽車、飛機等,各類需傳熱位置,電子、電工、電器、家用電器、CPU、散熱器廠商。
供應(yīng)陶熙道康寧TC-5021電腦CPU顯卡散熱膏
道康寧TC5021導(dǎo)熱硅脂是一款環(huán)保型的單組份產(chǎn)品,黏度中等,揮發(fā)性有機化合物含量較低。此款溶劑型彈塑性硅樹脂具有極發(fā)性有機化合物含量較低。此款溶劑型彈塑性硅樹脂具有的抗磨損性,可在室溫固化或加熱加速固化。