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真空傳輸平臺DIAGRAM 600

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新松機器人自動化股份有限公司(以下簡稱“新松”)成立于2000年,隸屬,是一家以機器人技術為核心的高科技上市公司。作為中國機器人企業及國家機器人產業化基地,新松擁有完整的機器人產品線及工業4.0整體解決方案。以創新、開放和共贏的思維行業進步,以的產品和服務為客戶持續創造價值。新松本部位于沈陽,在上海設有國際總部,在沈陽、上海、杭州、青島、天津、無錫建有產業園區。同時,新松積極布局國際市場,在韓國、新加坡、泰國、香港等地設立多家控股子公司,現擁有4000余人的研發創新團隊,形成以自主核心技術、核心零部件、核心產品及行業系統解決方案為一體的全產業價值鏈。作為中國機器人產業頭雁,新松已創造了百余項一。成功研制了具有自主知識產權的工業機器人、協作機器人、移動機器人、特種機器人、服務機器人五大系列百余種產品,面向智能工廠、智能裝備、智能物流、半導體裝備、智能交通,形成產業方向,致力于打造數字化物聯新模式。產品累計出口30多個國家和地區,為3000余家國際企業提供產業升級服務。新松緊抓新一輪科技革命和產業變革契機,發揮人工智能技術的賦能效應,以工業互聯網、大數據、云計算、5G網絡等新一代科技推動機器人產業平臺化發展,打造集創新鏈、產業鏈、金融鏈、人才鏈于一體的生態體系。聚焦核心技術,共享智能時代。智慧新松,未來!
工業機器人
一體化程度高,自動化程度高,擁有新松自主研發的真空機械手,真空預對準裝置及晶圓盒真空升降傳輸裝置,帶有迎合個性化設計的用戶可定制端口;
真空傳輸平臺DIAGRAM 600 產品信息

Diagram600晶圓傳輸平臺,符合集成電路工藝精度和凈化要求,并具有高精度、高效率、高潔凈度和高可靠性,是鏈接物料搬運系統與硅片處理系統的橋梁,能夠保證硅片在不受污染的條件下被準確安全的傳輸。在半導體前道設備中廣泛應用,對設備可靠性要求高。靈活的本地化、可定制化服務,快速響應的售后服務,以及敦實的技術實力,是我們的主要競爭力。推動了國內半導體產業鏈的進步,有效的支撐了國內設備商的發展。

參數:

Item

Specification

晶圓類型

Wafer types

SEMI standard silicon wafers

晶圓尺寸Wafer Size

100mm,150mm, 200mm

定位標記

Alignment Mark

Notch & Flat

厚度thickness

150mm wafer: 0.675mm±10%;

200mm wafer: 0.75mm±10%

Cassette類型

Cassette types

configurable for 150mm, 200mm SEMI Standard cassettes.

傳輸平臺

Transport Plane

900 mm at VCE platform(SEMI-std)
1100 mm per SEMI std E21-91 at Process Module side(9.5 mm above slot centerline)

晶圓取放精度

Wafer placement repeatability

0.2mm

真空度Vacuum level

rough pumping: 5 mTorr

漏率Leak rate

0.5 mTorr/minTest after 24 hours pump


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