大氣機械手廣泛用于硅晶圓以及LED藍寶石基片搬運。手臂優化結構加強了手臂的剛性,并有效抑制振動,輕量化設計滿足高速要求。本體的制造工藝改進有效降低成本,提升市場競爭力。材料、加工以及表面處理多方面優選,以實現高潔凈度。具有多重安全保護功能。肘部和腕部靈活控制,使得機器人可以采用任意姿勢來取放晶圓,允許更多的片盒直線排布,更節省空間,適應性更強。是半導體行業的優勢之選。
參數:
結構形式Mechanical Structure | 柱坐標型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
負載Payload | 名稱name | 晶圓wafer |
直徑diameter | Φ200mm/Φ300mm | |
重量weight | ≤0.5kg | |
自由度數DOF | 4 | |
回轉直徑Maximum Swing diameter | 425mm | |
運動范圍 Moving Range | 升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis | 330mm |
回轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis | 330° | |
伸展軸 (R1、R2) Extension(R1、R2)-Axis | 820mm | |
節拍 Swap time | 升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis | <1s(Home to Extend 800mm) |
回轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis | 1s/180° | |
伸展軸 (R1、R2) Extension(R1、R2)-Axis | 1.2s/330mm | |
重復定位精度 Repeatability | 升降軸 (Z軸)Up/Down( Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) |
回轉軸 (T軸) Rotational(T)-Axis | ±0.006°(3σ) | |
伸展軸 (R1、R2) Extension(R1、R2)-Axis | ±0.1 mm(3σ) | |
行程 | 820mm | |
潔凈度Clean Class | ISO CLASS 1 | |
主機重量Body Weight | 70 kg | |
電源Power Supply | 208VAC(50Hz/60Hz) |