機(jī)器人激光焊以半導(dǎo)體激光器作為的焊接熱源，使得其已越來越廣泛地被應(yīng)用于手機(jī)、筆記本電腦等電子設(shè)備的攝像頭零件的焊接。

機(jī)器人激光焊是利用受激輻射實(shí)現(xiàn)光的放大原理而產(chǎn)生的一種單色 、方向性聚焦后可獲得直徑小于0.01mm、功率密度高達(dá)10W/㎡的能束，可用焊接、切割及材料表面熔覆的熱源。激光焊接時(shí)，激光照射到被焊材料的表面，與其發(fā)生作用，一部分被反射，一部分被吸收，進(jìn)入材料內(nèi)部。對(duì)于不透明材料，透射光被吸收，金屬的線性吸收系數(shù)為107~108/m。對(duì)于金屬，激光在金屬表面0.01~0.1m的厚度中被吸收轉(zhuǎn)變成熱能，導(dǎo)致金屬表面溫度升高，再傳向金屬內(nèi)部。 激光除了與其他光源一樣是電磁波外，還具有其他光源不具備的特性，如高方向性、高亮度（光子強(qiáng)度）、高單色性和高相干性。激光焊接加工時(shí)，材料吸收的光能向熱能的轉(zhuǎn)換是在極短的時(shí)間（約為10s）內(nèi)完成的。在這個(gè)時(shí)間內(nèi)，熱能僅僅局限于材料的激光輻射區(qū)，而后通過熱傳導(dǎo)，熱量由高溫區(qū)傳向低溫區(qū)。