一、常規(guī)參數(shù)
1.安裝尺寸:1300*2300*2000mm(寬*長*高)
2.設備參數(shù)配置:三相電壓380V,50/60Hz,總電流不超過50A;
3.設備部署環(huán)境:萬級淨化間, 溫度21~23℃,相對濕度45±5%;
4. MTTR/平均故障修復時間<4小時,MTBF/平均時間>250小時,
Uptime/正常運行時間≥92% .
5. Wafer Breakage/碎片率≤1/10000PCs
6.Descum WPH/descum 產能≥90wafers(基於20秒descum工藝時間程式)
7.base pressure/腔體底壓≤20mTorr;leakage check腔體漏率≤10mtorr/min
8.Partical/顆粒度 :<30ea@0.2um 腔體單次傳片大於0.2um的顆粒增加量小於20顆
9.支持SECS/GEM通訊協(xié)議
二、技術規(guī)格
2.1設備規(guī)格
主機部分 | ||
No. | Item/專案 | Specification/規(guī)格說明 |
1 | Plasma Source
| RPS Plasma Source/微波等離子源,1000W, 2.45GHz RF bias(底部射頻偏壓) 600W,13.56MHz |
2 | Process Chamber | 工作臺chuck溫度範圍: 20~50℃; 可選chuck控溫:50~250℃ 水冷機控溫 適合wafer尺寸: 200mm wafer 腔體數(shù)量: 2個 Al 6061 腔體 腔體自動門:中國臺灣AdvanTorr |
3 | Gas Supply System | 單個腔體工藝氣路:3路 MFC品牌:MKS 腔體氣路: O2/N2/Ar,CF4為選配氣體 |
4 | Vacuum System | 幹泵: 愛德華 壓力控制: Throttle valve 蝶閥 中國臺灣HTC 真空計:Inficon Vacuum Gauge |
5 | Auto Wafer Transfer System | 上料臺:2 cassette 上料臺,適合 8 inch wafers; Cassette wafer mapping:晶圓擺放檢測 VAC Robot; 日本JEL |
6 | Control System | PC:工業(yè)電腦 Windows系統(tǒng)控制; 操作軟體: 介面友好,圖形化視圖,自動保存log檔 |
7 | Safety System | EMO: 三個急停按鈕 Interlock硬體安全互鎖: 硬體互鎖包括 Power/Temp/Vacuum |