產品闡述:
1、高拋光速率,利用分散均勻大粒徑的膠體二氧化硅等粒子高速拋光的目的高純度(含量小于50ppb)
2、有效減小對電子類產品的沾污等材料的膠體粒子,不會對加工工件造成物理損傷,達到高水平加工
2、再添加時還應注意體系的粘度,避免由于基料粘度太低或剪切速率低而導致的
重絮問題
1、高拋光速率,利用分散均勻大粒徑的膠體二氧化硅等粒子高速拋光的目的高純度(含量小于50ppb)
2、有效減小對電子類產品的沾污等材料的膠體粒子,不會對加工工件造成物理損傷,達到高水平加工
應用范圍:
廣泛應用于你納米級的化學機械拋光,如:硅片、化合晶體、精密光學器件,硬盤盤片,手機配件,電腦配件,顯示屏等拋光加工
使用注意 事項:
1、產品在貯存一段時間后,會逐漸增稠甚至凍狀,所以在使用時建議以水和溶液1:1的比例兌稀,并攪拌均勻2、再添加時還應注意體系的粘度,避免由于基料粘度太低或剪切速率低而導致的
重絮問題
技術指導:
外觀 | 乳白色稠狀液體 | 有效含量 | 小于40% |
比重 | 1.20-0.02 | PH值 | 8.0-1.0 |
固含量 | 40.0-1.0 | 平均原生粒徑 | 30-100nm |
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