主要技術(shù)指標(biāo):
1.擠出頭規(guī)格:1~1.4 / 2~3mm。
2.打印材料:各類陶泥、瓷泥、紫砂泥等粘土材料。
3.打印層厚:0.2~3mm。
4.打印速度:50~150mm/s。
5.擠出速度:10~50mm/s。
6.成型尺寸:400x400x400mm。
7.定位精度:0.01mm±0.01mm(≤10mm)或±0.01%XL(≤10mm)。
8.料倉容積:3.9L、7kg。
9.打印機模組尺寸:810*1145*975mm。
10.擠出機模組尺寸:192*1400*440mm。
11.設(shè)備凈重:120kg。
12.軟件名稱:smart slicer。
13.基本功能:Cs5微型渦輪升降平臺一鍵切片操作/半封閉式打印。
14.打印模式:TF卡脫機打印。
15.打印控制:5英寸TFT觸摸屏。
16.可兼容格式:STL、OBJ、STP、PRT、SLD、PRT、3DM、IGS。
17.軟件支持系統(tǒng):Windows XP、WIN7、WIN8、WIN10。
18.電源電壓:AC 220V-50HZ-800W。
★19.材料倉:采用真空、防爆合金容器。
★20.擠出控制:雙螺桿擠出,遠端閉環(huán)伺服電機控制螺桿提供強勁、穩(wěn)定動力;近端螺桿精確控制噴頭流量,雙螺桿協(xié)調(diào)配合,即停即走,出料無延遲、無遺漏。
★21.控制面板:5寸TFT觸摸屏。
22.環(huán)境要求:5-50℃、濕度5-50%。
★23.打印尺寸:400*400*400mm。
★24.層高精度:0.2~3mm。
★25.打印速度:50~150mm/s。
★26.打印模式:TF卡脫機打印。
★27.3D模型數(shù)據(jù)處理軟件功能要求:
(1)專業(yè)3D模型數(shù)據(jù)處理軟件。
(2)軟件可以查詢觀察打印軌跡(需現(xiàn)場演示或視頻演示)。
(3)可在3D模型數(shù)據(jù)處理軟件中直接觀察模型各項數(shù)據(jù)(需現(xiàn)場演示或視頻演示)。
(4)可縮放3D模型至所需的尺寸、軟件分割模型功能(需現(xiàn)場演示或視頻演示)。
(5)軟件帶有自動生成支撐功能(需現(xiàn)場演示或視頻演示)。
(6)預(yù)計打印時間。
(7)可兼容文件格式:STL、OBJ、STP、PRT、SLD、PRT、3DM、IGS。
(8)軟件識別語言:中文。