牛津CMI165系列 帶溫度補償功能的面銅測厚儀 手持式面銅測厚儀
● 牛津儀器CMI165系列用于測試高/低溫的PCB銅箔、蝕刻或整平后的銅厚定量測試、電鍍銅后的面銅厚度測量,在PCB鉆孔、剪裁、電鍍等工序前進行相關銅箔來料檢驗。
● 儀器規格:
厚度測量范圍:化學銅:0.25μm–12.7μm(0.01mils–0.5mils)
電鍍銅:2.0μm–254μm(0.1mil–10mil)
線性銅線寬范圍:203μm–7620μm(8mil–300mil)
儀器再現性:0.08μm at 20μm(0.003 mils at 0.79 mils)
顯示單位:mil、μm、oz
操作界面:英文、簡體中文
存 儲 量:9690條檢測結果(測試日期時間可自行設定)
測量模式:固定測量、連續測量、自動測量模式
統計分析:數據記錄,平均數,標準差,上下限提醒功能
● 配置包括:
主機
SRP-T1探頭
NIST認證的校驗用標準片1個
● 儀器特點:
應用*的微電阻測試技術,符合EN14571測試標準。SRP-T1探頭由四支探針組成,AB為正極CD為負極;測量時,電流由正極到負極會有微小的電阻,通過電阻值和厚度值的函數關系準確可靠得出表面銅厚,不受絕緣板層和線路板背面銅層影響
耗損的SRP-T1探頭可自行更換,為牛津儀器產品
儀器的照明功能和SRP-T1探頭的保護罩方便測量時準確定位
儀器具有溫度補償功能,測量結果不受溫度影響
儀器為工廠預校準
測試數據通過USB2.0 實現高速傳輸,可保存為Excel文件
儀器使用普通AA電池供電