3D錫膏測厚儀SH3100
功能特點
3D掃描測量
3D模擬重組
PCB多區(qū)域編程掃描
自動化、重復(fù)性測量
X、Y大范圍掃描
Z軸伺服,軟件校正
板彎自動補償
強大SPC功能
產(chǎn)品及產(chǎn)線管理
應(yīng)用領(lǐng)域
錫膏厚度測量
精密工件厚度及尺寸測量
工件平面度測量
PCB焊盤絲印等尺寸測量
技術(shù)參數(shù):
項目 | 參數(shù) |
型號規(guī)格 | SH3100 |
測試原理 | 非接觸式,激光束 |
測量精度 | 0.001 mm |
重復(fù)精度 | ±0.002mm |
測量高度 | 2mm |
視野大小 | 6.0mm×4.8mm |
影像大小 | 1280×1024(200萬像素數(shù)字相機) |
輔助測量 | 面積/體積/長度/角度 |
測量光源 | 精密可調(diào)紅色激光線/LED照明 |
對焦方式 | 全自動對焦,克服板彎問題 |
工作行程 | 400mm×400mm×50mm(X×Y×Z) |
平臺大小 | 400mm×300mm |
外形尺寸 | 800mm×650mm×460mm(L×W×H) |
電源輸入 | AC100-240V 50/60Hz |
儀器重量 | 50KG |
電腦配置 | 四核主機,22寸寬屏顯示器 |
軟件兼容 | Windows XP/Windows 7 |