Leica DCM8將高清共聚焦顯微技術(shù)和干涉測量技術(shù)融合在一起,更添加了豐富的附加功能,使各種 材料表面特性的精確再現(xiàn)變得便利起來。為滿足您的記錄需求,系統(tǒng)的內(nèi)置百萬像素CCD攝像頭 和4個LED光源提供非同凡響的真彩成像功能.
常規(guī)技術(shù)參數(shù)
1.測量原理:非接觸式3D雙核光學(xué)成像輪廓測定法(共聚焦和干涉測量)。
2.功能:高清成像、高清3D形貌、輪廓、坐標(biāo)、厚度、粗糙度、體積、表面紋理、光譜分析、 色彩分析等。
3.對比度模式:高清共聚焦、高清干涉測量(PSI、ePSI、VSI)、高清明場彩色、明場、暗場、實時高清RGB 共聚焦。
4.樣品高度 標(biāo)準(zhǔn)型:40 mm;包括可調(diào)立柱:150 mm;根據(jù)要求可提供更高的樣品高度。
5.物鏡 共聚焦、明場和暗場模式下,放大倍率1.25×至150×;干涉測量模式下,放大倍率5×至 50×。
6.物鏡轉(zhuǎn)盤 6位手動式物鏡轉(zhuǎn)盆/6位電動式物鏡轉(zhuǎn)盆。
7.載物臺掃描范圍(x、y、z) 垂直:z = 40 mm;水平:XY = 100x75 mm (標(biāo)準(zhǔn)),或= 300x300 mm ()。 根據(jù)要求,可提供更大的載物臺。
8.垂直掃描范圍 共聚焦40 mm,PSI20 mm,ePSI100 mm,VSI10 mm。
9.照明 LED光源:紅色(630nm),綠色(530nm),藍色(460nm)和白色。
10.圖像采集 CCD黑白傳感器:1360x1024像素(全分辨率);黑白35FPS 真彩/共聚焦:3FPS(全分辨率),10FPS(半分辨率),15FPS影像共聚焦。
11.樣品反射率 0.1%-99%。
12.尺寸和重量 長x寬x高= 573 mm x390 mm x569 mm;重量:48kg 。
13.工作條件 溫度:10°至35°C;相對濕度(RH) < 80%;海拔高度< 2000 m 。
14.隔振 有源或無源 。
15.再現(xiàn)性(50x放大倍率) 共聚焦/VSI:誤差= 0.003 mm (3nm);PSI:誤差= 0.16nm (0.00016 mm)。
16.精確度(20x放大倍率) 開環(huán):相對誤差< 3%;閉環(huán):誤差< 20nm。
共聚焦模式
物鏡放大倍率:1.25× 2.5× 5× 10× 20× 50× 100× 150×
數(shù)值孔徑:0.04 0.07 0.15 0.3 0.5 0.9 0.95 0.95
視場(μm):14032x 10560 7016x 5280 3508x 2640 1754x 1320 877x660 351x264 175x132 117x88
光學(xué)分辨率(X/Y): (μm) 3.5 2.0 0.94 0.47 0.28 0.16 0.14 0.14
縱向分辨率(nm): <3000 <350 <150 <30 <15 <5 <2 <2
典型測量時間: 3-5s
干涉測量模式
物鏡放大倍率:5× 10× 20× 50×
數(shù)值孔徑:0.15 0.30 0.40 0.50
視場(μm):3508x2640 1754x1320 677x660 351x264
光學(xué)分辨率(藍光)(X/Y)(μm):0.94 0.47 0.35 0.28
光學(xué)分辨率(白光)(X/Y)(μm):1.12 0.56 0.42 0.33
縱向分辨率(nm) PSI <0.1;ePSI < 1.0;VSI < 3.0
垂直掃描速度(μm/s) VSI/ePSI:2.4 – 17μm/s
典型測量時間 PSI:3 – 6sVSI:10s;ePSI:30s