System 100 -等離子刻蝕與沉積設備
該設備是一個靈活和功能強大的等離子體刻蝕和淀積工藝設備。 采用真空進樣室進樣可進行快速的晶片更換、采用多種工藝氣體并擴大了允許的溫度范圍。
具有的工藝靈活性,適用于化合物半導體,光電子學,光子學,微機電系統和微流體技術, PlasmalabSystem100可以有很多的配置,詳情如下。
主要特點
可處理8 "晶片,也具有小批量(6 × 2")預制和試生產的能力
選擇單晶片/批處理或盒式進樣,采用真空進樣室。 該PlasmalabSystem100可以集成到一個集群系統中,采用機械手傳送晶片,生產工藝中采用全片盒到片盒晶片傳送. 采用一系列的電極進行襯底溫度控制,其溫度范圍為-150 ° C至700° C
用于終端檢測的激光干涉和/或光發射譜可安裝在Plasmalab System100以加強刻蝕控制
選的6 或12路氣箱為工藝流程和工藝氣體提供了選擇上的靈活性,并可以放置在遠端,遠離主要工藝設備
工藝
一些使用Plasmalab System100等離子刻蝕與沉積設備的例子:
低溫硅刻蝕,深硅刻蝕和SOI工藝,應用于MEMS ,微流體技術和光子技術
用于激光器端面的III - V族刻蝕工藝,通過刻蝕孔、光子晶體和許多其他應用,材料范圍廣泛(InP, InSb, InGaAsP, GaAs, AlGaAs, GaN, AlGaN,等)
GaN、AlGaN等的預生產和研發工藝,比如HBLED和其它功率器件的刻蝕
高品質,高速率SiO2沉積,應用于光子器件
金屬(Nb, W)刻蝕
的單晶片刻蝕技術-PlasmaPro100 Sapphire。牛津儀器致力于固態照明的技術革新,憑著在HBLED相關材料方面經驗豐富,設備使用成本控制和符合產量要求的同時,我們的新技術還可以地提高客戶的產品良率。
針對HBLED茍刻的化學環境要求,PlasmaPro100 Sapphire具有特殊的設計,可以在直徑為200mm的晶片上進行快速和均勻的刻蝕。牛津儀器一直努力地為客戶提供創新的、有效控制成本和可靠的工藝方案。這個設計的設備滿足了所有的要求。
主要特點和優勢包括:具有的靜電吸盤技術,能固定藍寶石,和生長藍寶石或硅上的氮化鎵;高功率的ICP能生產出高密度的等離子體;磁隔離區可提高離子控制和均勻性;高電導泵水系統可以在低壓下地運送氣體。