導熱硅脂(散熱膏)是用具有導熱性能和絕緣性能的填料與有機硅脂混合而成的膏狀物,有白色、灰色、銀色(添加銀粉)、金色(添加金粉)等.
用作電子元器件的熱傳遞介質;CPU與散熱器填隙及熱傳導;大功率三極管與鋁、銅基材接觸的逢隙處的填充;降低各類發熱元件的工作溫度.
產品既具有優異的電絕緣性,又有良好的導熱性,同時具有低油高度;產品具有優良的觸變性,使用方便,涂覆或灌封工藝簡單,涂覆后的電子元器件具有優異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。 導熱系數有0.8 1.4 1.8 3.5 4.5 5.5 6.5(w/m.k)等多種供客戶選擇。有1kg、5kg包裝。