封裝性能:陶瓷基板封裝性能主要指可焊性與氣密性(限三維陶瓷基板)。

　　可焊性是指芯片或金屬引線能否順利與基板金屬層焊接(鍵合)在一起,同時具有一定鍵合強度。為提高陶瓷基板可焊性,一般需在基板金屬層進行表面處理(如化學(xué)鍍銀,化學(xué)鍍Ni/Au、Ni/Pd/Au等),可防止金屬層氧化,同時提高金屬層可焊性。表面處理層成分與厚度對可焊性影響較大,通常可采用引線鍵合機和剪切強度測試儀進行評估。

　　將芯片貼裝于三維陶瓷基板腔體內(nèi),用蓋板(金屬或玻璃)將腔體密封便可實現(xiàn)器件氣密封裝。圍壩材料與焊接材料氣密性直接決定了器件封裝氣密性,不同方法制備的三維陶瓷基板氣密性存在一定差異。對三維陶瓷基板主要測試圍壩材料與結(jié)構(gòu)的氣密性,主要有氟油氣泡法和氦質(zhì)譜儀法。

　　可靠性測試與分析:可靠性主要測試陶瓷基板在特定環(huán)境下(高溫、低溫、高濕、輻射、腐蝕、高頻振動等)的性能變化,主要內(nèi)容包括耐熱性、高溫存儲、高低溫循環(huán)、熱沖擊、耐腐蝕、抗腐蝕、高頻振動等。對于失效樣品,可采用掃描電鏡(SEM)和X射線衍射儀(XRD)分別進行微觀和成分分析;采用掃描聲顯微鏡(SAM)和X射線檢測儀進行焊接界面和缺陷分析。

封裝工藝氣泡問題解決方案

ELT科技研發(fā)的高溫真空壓力除泡烤箱，利用技術(shù)采用真空+壓力+高溫烘烤的方法將內(nèi)部氣體抽至表面. 之后再施以壓力及加熱烘烤，已達到去除氣泡的目的。效果一目了然。目前眾多臺資PCB廠都在使用ELT科技的除氣泡設(shè)備，我們?yōu)槟峁ｉT的定制解決方案，讓您提高產(chǎn)品良品率，降低消耗。