ABB ASFC-01C

ABB ASFC-01C

大型化PLC發(fā)展方向主要有以下幾個(gè)方面：

     ① 功能不斷加強(qiáng)：不僅具有邏輯運(yùn)算、計(jì)數(shù)、定時(shí)等基本功能，還具有數(shù)值運(yùn)算、模擬調(diào)節(jié)、監(jiān)控、記錄、顯示、與計(jì)算機(jī)接口、通信等功能。

         網(wǎng)絡(luò)功能是PLC發(fā)展的一個(gè)重要特征。各種個(gè)人計(jì)算機(jī)，圖形工作站、小型機(jī)等都可以作為PLC的監(jiān)控主機(jī)或工作站，這些裝置的結(jié)合能夠提供屏幕顯示、數(shù)據(jù)采集、記錄保持、回路面板顯示等功能。大量的PLC聯(lián)網(wǎng)及不同廠家生產(chǎn)的PLC兼容性增加，使得分散控制或集中管理都能輕易地實(shí)現(xiàn)。

     ② 應(yīng)用范圍不斷擴(kuò)大：不僅能進(jìn)行一般的邏輯控制，種類齊全的接口模塊還能進(jìn)行中斷控制、智能控制、過程控制、遠(yuǎn)程控制等。

        用于過程控制的PLC往往對存儲器容量及速度要求較高，為此，開發(fā)了高速模擬量輸入模塊，獨(dú)立的PID控制器，多路轉(zhuǎn)換器等，使得數(shù)字技術(shù)和模擬量技術(shù)在可編程序控制器中得到統(tǒng)一。采用軟件、硬件相結(jié)合的方法，使得編程和接線都比過去用常規(guī)儀表控制要方便得多。

     ③ 性能不斷提高：采用高性能微處理器，提高處理速度，加快PLC的響應(yīng)時(shí)間；為了擴(kuò)大存儲容量，許多公司已使用了磁泡存儲器或硬盤；采用多處理器技術(shù)，以提高性能；采用冗余熱備用系統(tǒng)或三選二表決系統(tǒng)，以提高系統(tǒng)可靠性。

        為了進(jìn)一步簡化在控制領(lǐng)域的系統(tǒng)設(shè)計(jì)及編程，智能輸入輸出模塊越來越多，如智能PID控制器、智能模擬量I/O模塊、智能位置控制模塊、語言處理模塊、數(shù)控模塊、智能通訊模塊、計(jì)算模塊等，這些模塊的一個(gè)特點(diǎn)就是本身具有CPU，能獨(dú)立工作，它們與PLC主機(jī)并行操作，無論在速度、精度、適應(yīng)性、可靠性各方面都對PLC進(jìn)行了*的補(bǔ)充。它們與PLC緊密結(jié)合，有助于克服PLC掃描工作方式的局限，完成PLC本身無法完成的許多功能。

        ④ 編程軟件的多樣化和高級化、標(biāo)準(zhǔn)化：采用多種編程語言，有面向順序控制的步進(jìn)順序語言和面向過程控制系統(tǒng)的流程圖語言，后者是一種面向功能塊的語言，能夠表示過程中動(dòng)態(tài)變量與信號的相互聯(lián)結(jié)；還有與計(jì)算機(jī)兼容的高級語言，如BASIC、C及匯編語言；另外還有的高級語言，例如三菱的MELSAP采用編譯的方法將語句變?yōu)樘菪螆D程序；也有采用布爾邏輯語言的，CPU能直接執(zhí)行AND、OR、XOR、NOT操作，這種語言執(zhí)行速度很快，但不很直觀。PLC也將具有數(shù)據(jù)庫，并可實(shí)現(xiàn)整個(gè)網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)庫共享，還將不斷發(fā)展自適應(yīng)控制和專家系統(tǒng)。

        ⑤ 構(gòu)成形式的分散化和集散化：PLC與I/O口分散，分散的每個(gè)I/O口輸入輸出點(diǎn)數(shù)可以少到十幾個(gè)點(diǎn)，分散的單元可以是幾十個(gè)或上百個(gè)，通信和網(wǎng)絡(luò)功能逐步增強(qiáng)。作為CIMS、CIPS的分支不斷發(fā)展，PLC本身也可分散，分散的PLC與上位機(jī)結(jié)合構(gòu)成集散系統(tǒng)，分散地進(jìn)行控制，這就便于構(gòu)成多層分布式控制，以實(shí)現(xiàn)整個(gè)工廠或企業(yè)的自動(dòng)化控制和管理。不同機(jī)型的PLC之間、PLC與計(jì)算機(jī)之間可方便地聯(lián)網(wǎng)，實(shí)現(xiàn)資源共享，加上功能強(qiáng)大的網(wǎng)絡(luò)監(jiān)控軟件，就構(gòu)成大型PLC控制網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)。

優(yōu)勢產(chǎn)品：
l Invensys Foxboro（福克斯波羅）：I/A Series系統(tǒng)，F(xiàn)BM（現(xiàn)場輸入/輸出模塊）順序控制、梯形邏輯控制、事故追憶處理、數(shù)模轉(zhuǎn)換、輸入/輸出信號處理、數(shù)據(jù)通信及處理等。
l Invensys Triconex: 冗余容錯(cuò)控制系統(tǒng)、基于三重模件冗余（TMR）結(jié)構(gòu)的現(xiàn)代化的容錯(cuò)控制器。
l Bently Nevada（本特利）：3500/3300系統(tǒng)
l Westinghouse（西屋）： OVATION系統(tǒng)、WDPF系統(tǒng)、WEStation系統(tǒng)備件。
l Schneider Modicon（施耐德*康）：Quantum 140系列處理器、控制卡、電源模塊等。
l Siemens(西門子)：Siemens MOORE， Siemens Simatic C1，Siemens數(shù)控系統(tǒng)等。
l Motorola（摩托羅拉）：MVME 162、MVME 167、MVME1772、MVME177等系列。
l XYCOM：I/O 、VME板和處理器等。
l GE FANUC(GE發(fā)那科)：模塊、卡件、驅(qū)動(dòng)器等各類備件。
l Yaskawa（安川）：伺服控制器、伺服馬達(dá)、伺服驅(qū)動(dòng)器。
l Bosch Rexroth（博世力士樂）：Indramat，I/O模塊,PLC控制器,驅(qū)動(dòng)模塊等。
l Woodward（伍德沃德）：SPC閥位控制器、PEAK150數(shù)字控制器。
 

MOLEX CC4030A48M130 
MOLEX 333031B20M090G 
MOLEX 227020A01F5001
MOLEX 227021A01F5001 
MOLEX 104007A46M370
MOLEX S55103 
MOLEX 334T30K26M070A3 
MOLEX 1225 
MOLEX 332022A01F1501
MOLEX DN-PT3
MOLEX 4400PC 
MOLEX CC3030K19M230E 
MOLEX 3070-GFIB123 
MOLEX DNB00A-M500 
MOLEX 114130K21M480
MOLEX 1547GCMB143