X射線斷層掃描技術作為一種具有*的功能的無損檢測技術，可以用來分析增材制造(AM)產品的缺陷。缺陷的類型包括氣孔、表面粗糙不平、尺寸偏差等。其形成的原因由于樣品的不同而有較大的差異。粉末性能、輸送粉末時不均勻、制造過程中的變形、激光束變化時造成的工藝參數的偏離、光學部件和掃描系統的操作等均會造成未熔合氣孔、冶金氣孔、匙孔效應氣孔的生成。這些不同類型的氣孔具有不同的類型尺寸、形狀和3D空間分布，所有類型的缺陷均會對終產品的機械性能造成影響。采用X射線斷層掃描技術在零件進行機械性能測試前進行無損觀察，可以有助于我們更好地理解氣孔缺陷對部件機械性能的影響(也稱之為缺陷的影響)。這些可以為我們提前辨別出有危害的部件提供了可能。由此為我們使用AM產品建立了更大的信心。本文則綜述了當前AM技術對缺陷的影響，并對近的相關工作做了總結。

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