IC封裝除氣泡機(jī)器

芯片封裝和芯片制造不在同一工廠完成它們可能在同一工廠不同的生產(chǎn)區(qū)、或不同的地區(qū),甚至在不同的國(guó)家。許多工廠將生產(chǎn)好的芯片送到幾千公里以外的地方去做封裝。芯片- -般在做成集成電路的硅片上進(jìn)行測(cè)試。在測(cè)試中,先將有缺陷的芯片打上記號(hào)(打一個(gè)黑色墨點(diǎn))，然后在自動(dòng)拾片機(jī)上分辨出合格的芯片。

　　2.1.2封裝工藝流程概況
　　流程一般可以分成兩個(gè)部分:在用塑料封裝之前的工序稱為前段工序，在成型之后的操作稱為后段工序。成型工序是在凈化環(huán)境中進(jìn)行的，由于轉(zhuǎn)移成型操作中機(jī)械水壓機(jī)和預(yù)成型品中的粉塵達(dá)到1000級(jí)以上(空氣中0.3um粉塵達(dá)1000個(gè)/m3以上)。
　　現(xiàn)在大部分使用的封裝材料都是高分子聚合物，即所謂的塑料封裝。上圖所示的塑料成型技術(shù)有許多種 ,包括轉(zhuǎn)移成型技術(shù)、噴射成型技術(shù)、預(yù)成型技術(shù),其中轉(zhuǎn)移成型技術(shù)使用為普遍。

　　中國(guó)臺(tái)灣ELT智能化全自動(dòng)除泡機(jī)，采用真空+壓力+高溫物理除泡工藝，無(wú)塵潔凈真空環(huán)境，含氧量自動(dòng)控制，快速升溫，快速降溫，揮發(fā)氣體過(guò)濾更環(huán)保，10寸工業(yè)型電腦，烘烤廢氣內(nèi)循環(huán)收集，氣冷式安全設(shè)計(jì)，高潔凈選配，真空/壓力/溫度&時(shí)間彈性式設(shè)定。廣泛應(yīng)用于灌膠封裝，印刷，壓膜等半導(dǎo)體電子新能源電池等諸多領(lǐng)域。