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近年來，隨著 5G、電動車等新應用的興起，具有高耐壓、低損耗、高效率等特性的碳化硅（SiC）功率半導體一躍成為市場焦點，需求量一直居高不下。
面對此狀，各大廠商紛紛調整業務領域，擴大產能供給，整合并購，將SiC視為布局重點，以增強自身行業競爭力。
譬如，半導體廠商CREE（科銳）和ROHM（羅姆）正大力擴張150mm SiC晶圓廠產能，并開始著手創建200mm SiC晶圓廠。其中，CREE作為半導體行業*，其實力與影響力想必不用多作介紹。而同為SiC技術 的ROHM，是*擁有溝槽式SiC MOS和全SiC 模塊的企業，擁有歐洲大的SiC單晶晶圓廠，其產品一向以高品質著稱，在業內有著舉足輕重的地位。
在技術方面，UnitedSiC（聯合碳化硅）、 （力特）等廠商同樣卯足勁擴充自己的實力，影響不容小覷。UnitedSiC是 一家擁有同時兼容SiC和Si驅動的SiC FET制造商，擁有業界泛的SiC分立晶體管產品，其SiC FET無需改變柵極驅動電壓，即可直接替代當前Si技術產品； 則借由收購在功率器件市場處于地位的IXYS，掌握了*的高壓混合信號CMOS工藝，能夠為工業及汽車領域持續供應 業界品質的SiC器件。
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