使用蔡司X射線斷層掃描儀 工業(yè)CT顯微鏡Xradia 810 Ultra X射線顯微鏡實(shí)現(xiàn)低至50 nm的空間分辨率，這是基于實(shí)驗(yàn)室的X射線成像系統(tǒng)中高的。 通過非破壞性3D成像體驗(yàn)的性能和靈活性，在當(dāng)今的突破性研究中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用。 創(chuàng)新的Xradia Ultra架構(gòu)采用*的X射線光學(xué)系統(tǒng)，采用同步加速器技術(shù)，具有吸收和相位對(duì)比。 現(xiàn)在能量為5.4 keV，您可以將納米級(jí)成像的吞吐量提高10倍。使用Xradia 810 Ultra的低能量，為中低Z樣品實(shí)現(xiàn)更好的對(duì)比度和圖像質(zhì)量。 期望在不同條件下實(shí)現(xiàn)*的原位和4D能力，以研究結(jié)構(gòu)演變。 利用3D X射線成像擴(kuò)展材料研究，生命科學(xué)，自然資源和各種工業(yè)應(yīng)用的探索極限。

　　高分辨率，更高對(duì)比度，更快

　　蔡司解決方案在實(shí)驗(yàn)室儀器中提供世界上的非破壞性3D X射線成像，分辨率低至50 nm。除了吸收和Zernike相位對(duì)比外，蔡司Xradia 810 Ultra采用了從同步加速器改進(jìn)的*光學(xué)系統(tǒng)，為您的研究提供業(yè)界佳的分辨率和對(duì)比度。這種創(chuàng)新儀器通過為您的傳統(tǒng)成像工作流程添加關(guān)鍵的非破壞性步驟，實(shí)現(xiàn)了突破性研究。

　　通過為5.4 keV的研究提供更高的對(duì)比度，Xradia 810 Ultra可以為各種難以成像的材料提供高分辨率的X射線成像。通過吸收和相襯來(lái)優(yōu)化您的成像，適用于各種材料，如聚合物，氧化物，復(fù)合材料，燃料電池，地質(zhì)樣品和生物材料。 ZEISS XRM在同步加速器和實(shí)驗(yàn)室設(shè)施中*進(jìn)行了納米級(jí)X射線成像，提供了突破性的解決方案，幫助您將研究放在研究的前沿。

　　通過使納米級(jí)X射線成像速度提高一個(gè)數(shù)量級(jí)，Xradia 810 Ultra可以優(yōu)化XRM的商業(yè)案例，無(wú)論您的工作是針對(duì)科學(xué)還是工業(yè)。對(duì)于*顯微鏡實(shí)驗(yàn)室而言，更快的工作流程轉(zhuǎn)化為允許更多用戶在更短的時(shí)間內(nèi)利用儀器的能力，從而將XRM擴(kuò)展到更廣泛的用戶群。同樣，您可以快速執(zhí)行和重復(fù)內(nèi)部結(jié)構(gòu)的4D和原位研究，使這些技術(shù)適用于更多應(yīng)用。