【廣州★蘭瑟電子】深知要讓客戶滿意，所以在銷售德國HBM Z6FC3/100kg稱重傳感器

的流程上柯力，我司做到賓至如歸，一條龍的售后服務，實力雄厚的稱重技術力量，優秀的工程師隊伍保證產品的質量性，充分利用互聯網技術優勢和自主優勢，已滲透了國內市場！【】郭

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交貨便捷〓現金生產流水線，充足的備貨，縮短了交貨期！

質量穩定〓實行全過程質量監控，細致入微，*檢測！

價格合理〓高效內部成本控制，減少了開支，讓利于客戶！

【廣州★蘭瑟電子】德國HBM Z6FC3/100kg稱重傳感器

 同眾多*傳感器品牌商較早建立了*良好密切的交流合作關系，成為眾多世界*稱重傳感器品牌進入中國市場、開拓中國市場的重要合作伙伴，積極與國外科研機構開展學術交流，并在國外設有*，負責國外品牌產品在中國市場的開發及銷售，是中國銷售世界*傳感器的一級代理銷售渠道，專業提供歐美日韓及國內*工業品牌自動化設備、儀器儀表、備品備件，通過我們專業的服務、誠信的營已在國內傳感器行業樹立了良好的口碑和信譽，

美國VishaySTS傳感器部分產品：

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德國HBM

為什么今年會出現手機相關器件大缺貨？

其實在前幾年國產手機的核心元器件大多是由美國、日本、韓國以及中國臺灣廠商供貨的，但是zui近幾年，中國大陸廠商已29048704*，在手機芯片方面與國外企業的差距大大縮小，包括華為海思、展訊及小米都能自主設計芯片。

面板方面，中國大陸廠商的產能已超越中國臺灣，僅落后于韓國，第二。尤其是在顯示屏與觸控模組方面，中國大陸廠商已*擁有自主知識產權，不用依賴進口。所以這部分元器件的“缺貨”狀態不會持續太久。

除了元器件“缺貨”之外，2017年中國手機市場的*因素還與向市場轉型有關。從去年開始，許多國產手機廠商加強向中市場布局。

根據業界人士表示，做平臺型芯片，必須缺貨，必須像銀行一樣通過信貸來控制市場。

元器件處于缺貨狀態，終端制造商如何巧妙應對？

德國HBM

韓國FINE稱重傳感器

單點式傳感器

FC2-3kg,FC2-5kg,FC2-10kg,FC2-15kg,FC2-20kg,FC2-30kg,FC3-50kg,FC3-60kg,FC3-100kg,FC3-150kg,FC3-300kg,FC4-500kg,FC4-1000kg,FC4-1tf

懸臂梁式傳感器

FCS1-150KG,FCS1-300KG,FCS1-500KG,FCS1-1000KG,FCS1-2000KG,FCS1-3000KG,FCS1-5000KG,FCS1-10000KG,FCS1-1TF,FCS1-2TF,FCS1-3TF,FCS1-5TF,FCS1-10TF

美國特迪亞Tedeahttp://www.lanse-china。。ｃｏｍ/product.asp?CID=161&SID=162#top  

FCS2-150KG,FCS2-300KG,FCS2-500KG,FCS2-1000KG,FCS2-2000KG,FCS2-3000KG,FCS2-5000KG,FCS2-10000KG,FCS2-1TF,FCS2-2TF,FCS2-3TF,FCS2-5TF,FCS2-10TF

FCB-SUS-150kg,FCB-SUS-250kg,FCB-SUS-500kg,FCB-SUS-1tf,FCB-SUS-2tf,FCB-SUS-3tf,FCB-SUS-5tf,PST-2TFCB-SUS-10tf

【廣州★蘭瑟電子】AI、5G 等戰略性新興產業迎來巨大政策紅利，關鍵技術將加速突破1、集成電路是電子信息產業的核心技術之一，也是底層硬件的關鍵電子元器件，IC 產業自主化對于我國電子信息產業的轉型升級具有重大戰略意義；隨著計算能力的大幅提升、數據量的指數級增長以及算法的不斷優化改進，人工智能正以*的速度加速發展，的AlphaGo 戰勝人類圍棋高手、亞馬遜Alexa語音助手正滲透各種智能硬件、無人駕駛正蓬勃發展；根據ITU 的規劃，5G 候選標準提案將在2017 年啟動，5G 標準制定將在2020 年完成。
2、我們認為，政府將引導社會資源投入到IC、AI、5G 等戰略性新興產業，基礎硬件、關鍵制造工藝、材料、裝備等相關產業環節將加速發展，產業技術瓶頸有望加速突破。
《中國制造2025》將提升IC 國產化水平，增強國內IC 產業的競爭力1、《中國制造2025》提出，集成電路設計重點發展服務器/桌面CPU、嵌入式CPU、存儲器、FPGA 及動態重構芯片，集成電路制造重點發展新器件、光刻技術、材料及成套技術，集成電路封裝重點發展倒裝封裝、多芯片封裝技術，重大裝備及關鍵材料著力突破制造裝備、光刻機、制造材料、封裝設備及材料等。
2、我們認為，《中國制造2025》的深入實施將推動IC 產業關鍵環節的有效發展，做大做強IC 產業鏈，提升IC 國產化水平。PST-2T

德國HBM

大數據、云計算、物聯網應用牽引關鍵電子元器件發展
我們認為，大數據的核心硬件基礎是存儲器，大量的數據急需高速、高容量、高性能、低成本的存儲技術。云計算的關鍵器件是CPU、GPU、FPGA，海量的數據計算需要高效率、靈活的邏輯器件。物聯網的三大重點是感知、連接、計算，節點感知將推動MEMS 產業的發展。