當今的撓性板,形狀越來越復雜,交貨期越來越短。傳統的撓性板加工技術采用機加工方法開覆蓋膜窗口、加工外型,已經不能滿足市場要求:一是因為開模具周期較長;二是因為開口復雜的撓性板需要的模具必然更復雜,對于小和中等批量來說,費用相當可觀;三是特別復雜的開口由于形狀 、尺寸的因素,用模具加工實現難度越來越大。
MicroVector設備,用大功率紫外激光加工撓性電路板,適合中小批量及樣品制作; MicroVector型FPC激光設備可以應用在撓性板生產中的多個領域,包括FPC 外型切割,輪廓切割,鉆孔等等。
特點:
采用激光切割方便快捷,縮短了交貨期
切縫質量好、變形小、外觀平整、美觀
集數控技術、激光技術、軟件技術等光電技術于一體, 具有高精度、高靈活性
技術參數:
激光器 | 調Q半導體泵浦全固態UV激光器 |
激光波長 | 355nm |
額定功率 | 10W@30KHZ |
直線電機工作臺定位精度 | ±2μm |
直線電機工作臺重復精度 | ±1μm |
加工范圍 | 500500mm |
CCD自動定位精度 | ±2μm |
單次工作幅面 | 40mmX40mm |
振鏡重復精度 | ±1μm |
數據文件 | Gerber標準格式、DXF2004 |
電源 | 單相,220V |
功率消耗 | 2KW |