SYS50A / SYS50B :劃片機/激光劃片機/YAG激光劃片機
YAG激光劃片機的產品特點:激光劃片機系列設備,工作光源采用氪燈泵浦YAG激光器和聲光調制系統、數控X/Y工作臺、步進電機驅動
在電腦控制下精確運動,控制軟件使程序的編輯和修改簡單方便;實時顯示運動軌跡,工作臺采用雙氣倉負壓吸附系統,T型結構雙工作位交替工作
采用流行的模塊化設計,關鍵部件均采用進口產品。整機結構合理、劃片速度快、精度高、功能全、操作簡單方便
能24小時*連續工作,各項性能指標穩定可靠,故障率低,加工成品率高,適用面廣
在太陽能行業得到廣泛的應用和用戶的高度肯定
YAG激光劃片機的技術參數:
規格型號:SYS50A / SYS50B
激光波長:1.064μm
劃片精度:±10μm
劃片線寬:≤50μm
激光重復頻率:200Hz~50kHz
zui大劃片速度:120mm/s
激光功率:50W
工作臺幅面:350mm×350mm
使用電源:380V(220V)/ 50Hz/ 5KVA
冷卻方式:分體外掛式(或一體化)恒溫循環水冷
工作臺:雙氣倉負壓吸附,T型臺雙工作位交替工作
YAG激光劃片機的應用和市場:太陽能行業單晶硅、多晶硅太陽能電池片和硅片的劃片(切割、切片)。